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上海巨也儀器專業(yè)生產(chǎn)高壓加速老化試驗箱、高壓加速老化試驗機、高壓加速壽命試驗箱、高壓加速壽命試驗機。
PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度（100%R.H.）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板（PCB&FPC），用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的。以下是高壓加速PCT的一般常見方法：
| 試驗名稱 | 濕度 | 時間 | 檢查項目&補充說明 | |
| JEDEC-22-A102 | | 100%R.H. | 168h | 其它試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
| IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 | | 100%R.H. | 100 h | 銅層強度要在 1000 N/m |
| IC-Auto Clave試驗 | | 100%R.H. | 288h | |
| 低介電高耐熱多層板 | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB塞孔劑 | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB-PCT試驗 | | 100%R.H. | 30min | 檢查：分層、氣泡、白點 |
| 無鉛焊錫加速壽命1 | | 100%R.H. | 8h | 相當于高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV |
| 無鉛焊錫加速壽命2 | | 100%R.H. | 16h | 相當于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
| IC無鉛試驗 | | 100%R.H. | 1000h | 500小時檢查一次 |
| 液晶面板密合性試驗 | | 100%R.H. | 12h | |
| | 100%R.H. | 24h | | |
| 半導體封裝試驗 | | 100%R.H. | 500、1000 h | |
| PCB吸濕率試驗 | | 100%R.H. | 5、8h | |
| FPC吸濕率試驗 | | 100%R.H. | 192h | |
| PCB塞孔劑 | | 100%R.H. | 192h | |
| 低介電率高耐熱性的多層板材料 | | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.4～0.6% |
| 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料 | | 100%R.H. | 5h | 吸水率小于0.55～0.65% |
| 高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗 | | 100%R.H. | 3h | PCT試驗完畢之后進行再流焊耐熱性試驗（ |
| 微蝕型水平棕化（Co-Bra Bond） | | 100%R.H. | 168h | |
| 車用PCB | | 100%R.H. | 50、100h | |
| 主機板用PCB | | 100%R.H. | 30min | |
| GBA載板 | | 100%R.H. | 24h | |
| 半導體器件加速濕阻試驗 | | 100%R.H. | 8h | |
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